特許
J-GLOBAL ID:200903044796369135

熱電ナノチューブアレイ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 松本 研一 ,  小倉 博 ,  黒川 俊久 ,  荒川 聡志
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-513351
公開番号(公開出願番号):特表2009-539261
出願日: 2007年04月11日
公開日(公表日): 2009年11月12日
要約:
若干の実施形態では、本発明は熱電材料からなるナノチューブを含む熱電素子を含んでなる熱電装置に関する。本発明はまた、かかる熱電素子及び装置の製造方法であって、特にナノチューブがテンプレート中に電気化学的に形成される方法にも関する。本発明はまた、かかる装置を組み込んだシステム及びかかる装置を使用する用途にも関する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
熱電装置であって、 (a)その上に配設された第1のパターン化電極を有する第1の熱伝導性基板、 (b)その上に配設された第2のパターン化電極を有する第2の熱伝導性基板、 (c)第1及び第2のパターン化電極の間に配置された複数の熱電素子であって、ドープト半導体材料からなる複数のナノチューブ構造体を含む熱電素子、並びに (d)複数の熱電素子と第1及び第2のパターン化電極の少なくとも一方との間に配設された接合材料を含んでなり、第1及び第2の熱伝導性基板は第1及び第2のパターン化電極が接続されて連続した電気回路を形成するように配列されている、熱電装置。
IPC (6件):
H01L 35/34 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/32 ,  H02N 3/00 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/20
FI (6件):
H01L35/34 ,  H01L35/14 ,  H01L35/32 A ,  H02N3/00 A ,  H01L35/16 ,  H01L35/20
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 米国特許出願公開第2004/262636号明細書

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