特許

J-GLOBAL ID：200903044796473390

複合材の無機化合物による封孔処理法

発明者： 守屋 公一 ,  冨野 寿和 ,  神高 幸則 ,  原 卓雄 ,  大森 明
出願人/特許権者： 守屋 公一 ,  大森 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-287412
公開番号（公開出願番号）：特開平5-070922
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【目的】 基材と被覆膜からなる複合材において、無機化合物を、基材と被覆膜の界面に生成させて、被覆膜の貫通気孔を減少させようとするものである。【構成】 基材表面に被覆膜を形成させた、基材と被覆膜からなる複合材に、ゾル・ゲル法を用い該ゾル・ゲル法の浸漬操作時に、超音波処理または減圧処理を加えた後、乾燥させ、さらに150〜1500°Cの温度下で一定時間保持することで、基材と被覆膜の界面に無機化合物を生成させ、被覆膜の貫通気孔を減少させることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

表面処理法によって基材表面に被覆膜を形成させた、基材と被覆膜からなる複合材を、ゾル・ゲル法を用い、ゾル溶液に浸漬中に超音波処理を加えたのち、乾燥させ、さらに150〜1500°Cの温度下で一定時間保持することを特徴とする複合材の無機化合物による封孔処理法。

IPC (2件)：

C23C 4/18 ,  C23C 18/12