特許

J-GLOBAL ID：200903044799717002

半導体ウェハめっき用治具

発明者： 江澤 弘和 ,  依田 孝 ,  辻村 学 ,  金山 拓也
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 吉嶺 桂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-116590
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108285
出願日： 1991年04月22日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェハのめっきにおいて、陰極接点がめっき液にさらされないようにする。【構成】 めっき液中で半導体ウェハ1を電気めっきするためのめっき用治具において、半導体ウェハをめっき液中に保持する部材3,4に半導体ウェハのめっき面以外にめっき液が流入しないように半導体ウェハをシールするシール部材5を設け、該シールされた半導体ウェハのめっき液と接触しない面に陰極接点7を設けている。

請求項（抜粋）：

めっき液中で半導体ウェハを電気めっきするためのめっき用治具において、半導体ウェハをめっき液中に保持する部材に、半導体ウェハのめっき面以外にめっき液が流入しないように半導体ウェハをシールするシール部材を設け、該シールされた半導体ウェハのめっき液と接触しない面に陰極接点を設けたことを特徴とする半導体ウェハめっき用治具

IPC (5件)：

C25D 5/02 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/08 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭47-025189
  
• 特開昭60-092497
  
• 特開昭62-133100