特許

J-GLOBAL ID：200903044801973275

有機EL素子

発明者： 松浦 正英 ,  弘中 義雄
出願人/特許権者： 出光興産株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-340540
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161474
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 耐酸素,耐水性および機械的強度の向上した有機EL素子を提供する。【構成】 基板1上に、一対の電極2,4間に有機発光材料3を挟持してなる構造体10、並びにその構造体10および基板1の外表面に、炭素またはケイ素を含有する無機アモルファス性膜からなる保護層5を形成する。

請求項（抜粋）：

基板上に、少なくとも一方が透明または半透明の互いに対向する一対の電極間に有機発光材料を挟持してなる構造体、並びにその構造体および基板の少なくともいずれかの一部の外表面に配設した保護層を形成してなる有機EL素子において、前記保護層が、炭素(C)またはケイ素(Si)を含有する無機アモルファス性膜からなるものであることを特徴とする有機EL素子。

IPC (2件)：

H05B 33/04 ,  C09K 11/06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-212284
  
• 特開昭61-224290
  
• 特開昭63-259994