特許

J-GLOBAL ID：200903044804361467

コンデンサ、複合回路基板及びコンデンサの製造方法

発明者： 伊藤 朋和 ,  清原 正勝 ,  鳩野 広典 ,  麻生 雄二
出願人/特許権者： 東陶機器株式会社
代理人 (1件)： 小山 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-254026
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095793
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】特性に優れ且つ簡単に製造できるコンデンサを提供する。【解決手段】酸化アルミニウム基板201上にAg-Pdペーストを印刷し焼成して下部電極202、下部電極用ランド202a、下部電極202とランド202aとの接続部202bおよび上部電極用ランド207を形成する。次いで下部電極202上にエアロゾルデポジション法によってチタン酸バリウム誘電体層203を形成し、この誘電体層203の上部に低温硬化型Agペーストを下部電極と同じ位置、同じ面積に印刷し、上部電極204を形成した。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に下部電極、誘電体層および上部電極が順に積層されたコンデンサであって、前記絶縁基板は誘電体微粒子のエアロゾルを衝突させることで誘電体膜を形成することができる硬度であり、また前記誘電体層は誘電体微粒子のエアロゾルを衝突させることで下部電極を完全に覆う領域に形成されていることを特徴とするコンデンサ。

IPC (1件)：

H01G4/33

FI (1件)：

H01G4/06 102

Fターム (12件)：

5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082FG42 ,  5E082MM00 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 情報記録媒体、読取装置、記録読取方法、及び薄膜コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-199769   出願人：株式会社東芝
• 誘電体薄膜ならびに薄膜磁気デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-293227   出願人：財団法人電気磁気材料研究所
• MIMキャパシタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-188764   出願人：三菱電機株式会社