特許
J-GLOBAL ID：200903044812989378
脱毛装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040331
公開番号（公開出願番号）：特開平10-234459
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：
【要約】【課題】 脱毛時に発生する痛みに対して、肌に発生させる刺激の条件を限定することで、より効果的に脱毛時の痛みを低減する。【解決手段】 手で把持できる装置ケーシングに毛を引き抜くための脱毛手段を有する脱毛装置である。脱毛装置に、肌に刺激を付与するための刺激付与手段を設け、刺激付与手段により肌に発生させる刺激の周波数が10〜400Hzとする。
請求項（抜粋）：
手で把持できる装置ケーシングに毛を引き抜くための脱毛手段を有する脱毛装置において、該脱毛装置に、肌に刺激を付与するための刺激付与手段を設け、刺激付与手段により肌に発生させる刺激の周波数が10〜400Hzであることを特徴とする脱毛装置。
FI (2件)：
A45D 26/00 F
, A45D 26/00 G
