特許

J-GLOBAL ID：200903044813506729

LSI実装構造

発明者： 宮崎 裕一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-083815
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326625
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】LSIとキャリア基板との熱膨張差による熱応力を低下させ、さらに冷却効率を向上させる。【構成】回路面全面に接続端子を有するLSI8をキャリア基板5にフェースダウンで実装し、LSI8とキャリア基板5との間隙を封止剤4で完全に充填する。さらに、LSI8の裏面にヒートスプレッタ1を備える。

請求項（抜粋）：

接続端子を回路面全面に有するLSIチップと、前記LSIチップをフェイスダウンで搭載するチップキャリア基板とからなる半導体装置のLSI実装構造において、前記LSIチップの裏面側にヒートスプレッダを具備し、前記LSIチップと前記チップキャリア基板との間隙に、封止剤を充填して前記LSIチップを封止する事を特徴とするLSI実装構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-239827
  
• 特開平1-096952
  
• 特開平2-069945