特許

J-GLOBAL ID：200903044813628581

ポリイミド積層板の製造方法

発明者： 壁谷 俊彦 ,  田川 公照 ,  木島 重基 ,  小林 喜剛 ,  大坪 英二
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300613
公開番号（公開出願番号）：特開平8-156091
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】有機溶剤に溶解したポリアミド酸またはポリイミドを基材上に塗工する際に、ポリイミドの厚みムラをなくし、絶縁破壊電圧が非常に優れているポリイミド積層板を製造する方法を提供する。【構成】有機溶剤に溶解したポリアミド酸またはポリイミドを基材上に塗工する際に、前ガイドロール、コートロール、後ガイドロールの三者にて基材の支持を行いながらコートロール上の塗布液を基材上へ転写する。方法としてキス型ロールコート方式およびキス型グラビアコート方式がある。基材の張力は0.02〜1.50Kg/cmが好ましく、コートロールへの基材の抱き込み角度は1°〜180°の角度とするのがよい。

請求項（抜粋）：

有機溶剤に溶解したポリアミド酸またはポリイミドを基材上に塗布する塗布工程において、前ガイドロール、コートロール、後ガイドロールの三者にて基材の支持を行いながらコートロール上の塗布液を基材上へ転写することを特徴とするポリイミド積層板の製造方法。

IPC (7件)：

B29C 59/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 ,  B29K 77:00 ,  B29L 9:00