特許

J-GLOBAL ID：200903044817259866

弾性表面波素子の製造方法

発明者： 森本 幹夫
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-169764
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013828
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】弾性表面波素子を圧電基板より切り出す工程における基板の壁開性による素子のクラック、欠けを削減する。【構成】圧電気板1に形成された各弾性表面波素子2の長辺側切断面を圧電基板の壁開面方向3と平行に切断する。

請求項（抜粋）：

1枚の大口径円形の圧電基板上に複数個の弾性表面波素子が形成された圧電基板から各前記弾性表面波素子を短形状に切出す工程において、短形状の前記弾性表面波素子の長辺と前記圧電基板の壁開面方向とが平行する方向で前記弾性表面素子を切出すことを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。