特許

J-GLOBAL ID：200903044819298893

樹脂封止装置

発明者： 金山 富士夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-301440
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144708
出願日： 1996年11月13日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 チップ一個当たりの保護樹脂の塗布時間が長く、チップサイズによっても塗布時間が大きく左右される。【解決手段】 リードフレームに実装された半導体チップとこれを囲む状態で形成された外形リング部との隙間部分を保護樹脂にて封止する樹脂封止装置において、半導体チップと外形リング部との隙間部分に保護樹脂を塗布するための塗布ノズル3を備えるとともに、その塗布ノズル3が半導体チップの少なくとも一辺に倣って直線状に配列された複数本のノズル針3bを有している。

請求項（抜粋）：

リードフレームに実装された半導体チップと該半導体チップを囲む状態で形成された外形リング部との隙間部分を保護樹脂にて封止する樹脂封止装置において、前記半導体チップと前記外形リング部との隙間部分に前記保護樹脂を塗布するための塗布ノズルを備えるとともに、該塗布ノズルが前記半導体チップの少なくとも一辺に倣って直線状に配列された複数本のノズル針を有することを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 7/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10

FI (5件)：

H01L 21/56 E ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 7/00 H ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/10 B