特許
J-GLOBAL ID：200903044819480411
レーザ加工機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-079639
公開番号（公開出願番号）：特開平6-285661
出願日： 1993年04月06日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：
【要約】【目的】 レーザ光を用いた切断加工において、レーザ加工される材料が大きく、多数の部品を連続して切断したり、或いは、大きな部品を切断等する場合にも、被加工物の温度上昇による切断寸法の誤差をなくし、加工寸法精度を確保できるレーザ加工機を提供する。【構成】 レーザ発振器4から照射されるレーザビーム5でレーザ加工される被加工物10の温度を検出し、この温度によって基準温度に設定してある被加工物10の加工形状・位置データ1a(加工寸法指令)を補正し、この補正後の補正加工形状・位置データ15(加工寸法指令)によって前記被加工物10の加工を制御するものであり、被加工物10の温度を検出し、この温度検出値を利用して加工データを補正して、レーザ加工を行なう。
請求項（抜粋）：
レーザ光で被加工物をレーザ加工するレーザ加工手段と、前記被加工物の温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段で検出した温度によって基準温度に設定してある被加工物の加工寸法指令を補正する温度補正指令手段と、前記温度補正指令手段で補正した加工寸法指令によって前記被加工物を加工制御する制御指令手段とを具備することを特徴とするレーザ加工機。
IPC (4件)：
B23K 26/04
, B23K 26/00
, B23K 26/02
, B23K 31/00
