特許

J-GLOBAL ID：200903044821450570

非酸化物セラミツクス系メタライズ基板の製法

発明者： 福島 英子
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-165380
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013617
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 被焼結物への敷き粉、敷き板等の付着、侵入等を防止する。【構成】 非酸化物セラミックス成形体に金属系のペーストをパターンニングした基板単一か、あるいは多層に積層した基板を焼結炉内にて多数個同時焼結する際、あるいは非酸化物セラミックス基板上に金属系ペーストをパターンニングした基板を焼結する際に、焼結用の治具としてアルカリ土類、あるいは希土類系の化合物等の焼結助剤を含まない窒化アルミニウム焼結体を敷くか、あるいは挟んで多段重ねし、不活性雰囲気中で焼結することを特徴とする非酸化物セラミックス系メタライズ基板の製法。

請求項（抜粋）：

非酸化物セラミックス成形体に金属系のペーストをパターンニングした基板単一か、あるいは多層に積層した基板を焼結炉内にて多数個同時焼結する際、あるいは非酸化物セラミックス基板上に金属系ペーストをパターンニングした基板を焼結する際に、焼結用の治具としてアルカリ土類、あるいは希土類系の化合物等の焼結助剤を含まない窒化アルミニウム焼結体を敷くか、あるいは挟んで多段重ねし、不活性雰囲気中で焼結することを特徴とする非酸化物セラミックス系メタライズ基板の製法。

IPC (3件)：

H01L 23/15 ,  C04B 35/58 104 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/14 C ,  H01L 23/12 N