特許

J-GLOBAL ID：200903044822903900

レーザー加工方法及びレーザー加工装置

発明者： 尼子 淳
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-212667
公開番号（公開出願番号）：特開2003-025085
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：

【要約】【課題】 加工態様の変更や干渉させるレーザービームの干渉角度及び強度の設定を容易に行うことが可能な超短パルスレーザー加工装置を提供する。【解決手段】 超短パルスレーザーを発振するレーザー発振器1と、レーザー発振器1で発振されたレーザービームを複数本のレーザービームに分岐する位相格子2と、位相格子2で分岐された複数本のレーザービームの中から所定のレーザービームを複数本選択し位相及び振幅変調する液晶パネル4と、位相及び振幅が制御された複数本のレーザービームを干渉させる集光レンズ6とを備えた装置。

請求項（抜粋）：

超短パルスレーザーを回折型素子を利用して複数本のレーザービームに分岐するステップと、前記分岐した複数本のレーザービームの中から必要なレーザービームを複数本選択するステップと、前記分岐した複数本のレーザービームの位相を制御するステップと、前記位相が制御された複数本のレーザービームを干渉させ、その干渉による光強度分布を利用して前記被加工物を加工するステップと、を備えたことを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/06 ,  G02B 5/18 ,  G02F 1/061 503 ,  G02F 1/13 505 ,  G03F 7/20 505

FI (6件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 E ,  G02B 5/18 ,  G02F 1/061 503 ,  G02F 1/13 505 ,  G03F 7/20 505

Fターム (25件)：

2H049AA03 ,  2H049AA25 ,  2H049AA34 ,  2H049AA50 ,  2H079AA02 ,  2H079BA01 ,  2H079BA03 ,  2H079CA02 ,  2H079CA24 ,  2H079DA08 ,  2H079GA05 ,  2H079KA01 ,  2H079KA08 ,  2H079KA18 ,  2H088EA22 ,  2H088EA37 ,  2H088GA02 ,  2H088HA08 ,  2H088KA05 ,  2H088MA20 ,  2H097AA03 ,  2H097BB10 ,  2H097CA17 ,  4E068CD03 ,  4E068CD05