特許

J-GLOBAL ID：200903044833826649

多層プリント配線板用基板

発明者： 片山 統夫
出願人/特許権者： 利昌工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-175348
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078854
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】 内層用回路板の1枚以上を、プリプレグを介し、外層用基板又は金属箔を少なくとも一表面に配置して重ね合わせ、積層一体化する多層プリント配線板用基板のプリプレグを、特性を損することなくして厚み約0.3mmとして各1枚を用いる。【構成】 内層用回路板の1枚以上を、プリプレグを介し、外層用基板又は金属箔を少なくとも一表面に配置して重ね合わせ、積層一体化する多層プリント配線板用基板において、500〜1500デニールのガラス糸を使い密度がタテ30〜45本/25mm、ヨコ25〜35本/25mmで重量が250〜330g/m2の平織ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸・予備乾燥したプリプレグを各層間に各1枚使用したことを特徴とする多層プリント配線板用基板。

請求項（抜粋）：

内層用回路板の1枚以上を、プリプレグを介し、外層用基板又は金属箔を少なくとも一表面に配置して重ね合わせ、積層一体化する多層プリント配線板用基板において、500〜1500デニールのガラス糸を使い密度がタテ30〜45本/25mm、ヨコ25〜35本/25mmで重量が250〜330g/m2の平織ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸・予備乾燥したプリプレグを各層間に各1枚使用したことを特徴とする多層プリント配線板用基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610