特許
J-GLOBAL ID：200903044837855546
ノイズフィルターの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-023123
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236817
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 絶縁基板11の表面に、順次、導電性材料12および絶縁性材料13を印刷して、一部が切除された環状の第1および第2導体パターン膜を形成するとともに、これら各層における導体パターン膜を、一層置きに、順次電気的に接続して、螺旋状のコイル部と、螺旋状のコンデンサー部を形成するノイズフィルターの製造方法である。【効果】 一枚の基板の表面に、導電性材料および絶縁性材料を順次印刷するだけで、所定巻数のコイル部および所定容量のコンデンサー部からなるノイズフィルターを構成することができので、従来のように、各層毎にセラミック基板を設ける必要がないため、非常に、薄く、すなわち小型のノイズフィルターを得ることができる。
請求項（抜粋）：
一部が切除された環状のインダクタンス形成用の導体パターン膜、絶縁性膜、一部が切除された環状のキャパシタ形成用の導体パターン膜を、順次、複数層重ねるとともに、これら積層された各インダクタンス形成用の導体パターン膜同士および積層された各キャパシタ形成用の導体パターン膜同士を、それぞれ電気的に接続して螺旋形状のコイル部およびコンデンサー部が形成されてなるノイズフィルターの製造方法であって、絶縁基板の一方の表面の3箇所に、導電性材料を塗布して3個の接続用端子部を形成するとともに、他方の表面に、上記接続用端子部にスルーホールを介して3個の連絡用端子部を形成し、次にこの他方の表面に、一端部が上記任意の1個の連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所定位置まで延設された第1導体パターンを形成した後、この表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第1導体パターンの他端部および残りの2個の連絡用端子部を露出させて3個の連絡用端子部を形成し、次に一端部が上記第1導体パターンの端部に形成された連絡用端子部を除いた2個の一方の連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所定位置まで延設された第2導体パターンを形成した後、この表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第2導体パターンの他端部および残りの2個の連絡用端子部を露出させて3個の連絡用端子部を形成し、次にこの他方の表面に、一端部が上記第1導体パターンの端部に形成された連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所定位置まで延設された第3導体パターンを形成した後、この表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第3導体パターンの他端部および残りの2個の連絡用端子部を露出させて3個の連絡用端子部を形成し、次にこの他方の表面に、一端部が上記第2導体パターンの端部に形成された連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所定位置まで延設された第4導体パターンを形成した後、この表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第4導体パターンの他端部および残りの2個の連絡用端子部を露出させて3個の連絡用端子部を形成し、以下、同様の工程を順次繰り返すことにより、電気的に接続された環状の導体パターン回路部を2本形成するとともに、一方の導体パターン回路部の端部を上記いずれの導体パターンにも接続されない連絡用端子部に接続してコイル部を構成し、かつ上記両導体パターン回路部によりコンデンサー部を構成させたことを特徴とするノイズフィルターの製造方法。
IPC (5件)：
H01F 17/00
, H01F 15/00
, H01F 41/04
, H01G 4/40 321
, H03H 7/075
