特許
J-GLOBAL ID：200903044837925900
集積インダクタ構造およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-178370
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162354
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 比較的厚いコイルを形成してコイルのQ値を改善するための積層金属化層を構築する集積インダクタ構造およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 マルチレベル導電性金属化層により構成される集積回路のための集積インダクタ構造10において、集積回路基板20上における誘電層22上に設けられ、第1のコイル要素24を形成するためにパターン化された金属化層M1と、金属化層M1の上に形成されたレベル間誘電体26、および、第1のコイル要素24に重なり、それに位置が合わせられた第2のコイル要素32を形成するためにパターン化され、レベル間誘電体26によってそれから隔離されている金属化層M2と、レベル間誘電体26を介して延びており、第1および第2のコイル要素24,32を相互接続して積層された金属化層から単一のコイルを形成する導電性貫通構造と、を具備する。
請求項（抜粋）：
マルチレベル導電性金属化層により構成される集積回路のための集積インダクタ構造において、基板上における誘電層上に設けられ、第1のコイル要素を形成するためにパターン化された第1の導電性金属化層と、前記第1の導電性金属化層の上に形成されたレベル間誘電層、および、前記第1のコイル要素に重なり、それに位置が合わせられた第2のコイル要素を形成するためにパターン化され、前記レベル間誘電層によってそれから隔離されている第2の導電性金属化層と、前記レベル間誘電層を介して延びており、前記第1および第2のコイル要素を相互接続して積層された金属化層から単一のコイルを形成する導電性貫通構造と、を具備することを特徴とする集積インダクタ構造。
IPC (2件)：
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