特許

J-GLOBAL ID：200903044838683307

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 外山 貴志 ,  和田 辰佳 ,  辻 隆行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-219125
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059347
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【課題】 赤外線リフロー時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記の構造式を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を2個以上含有する化合物、無機充填剤、硬化促進剤を必須成分とする。【化1】そして成形硬化後の色調が表面色差計のL値が20以上で且つa値もしくはb値が-5以上のものであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

式(1)の構造式を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を2個以上含有する化合物、無機充填剤、硬化促進剤を必須成分とし、成形硬化後の色調が表面色差計のL値が20以上で且つa値もしくはb値が-5以上のものであることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/30 R