特許

J-GLOBAL ID：200903044839594510

材料供給装置およびこれを用いた材料供給方法

発明者： 井上 守
出願人/特許権者： キヤノン電子株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-115934
公開番号（公開出願番号）：特開2002-307485
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】 粒状の材料を圧送する際に材料供給通路内で材料のブリッジ現象が発生し、材料の安定した供給ができない。【解決手段】 ホッパ11に連通する材料供給通路17が形成された材料供給ブロック13の下端部に連結され、材料圧送通路18が形成された加熱シリンダ16と、材料圧送通路18および材料供給通路17の下端部に連通するように、これらに対して傾斜状態で加熱シリンダ16および材料供給ブロック13に跨がって形成された押し込み通路19内に摺動自在に嵌合され、押し込み通路19に対して材料供給通路17を連通させる退避位置と材料供給通路17を遮断する押し込み位置との間を往復動する押し込みロッド20と、材料圧送通路18内に摺動自在に嵌合され、材料圧送通路18に対して押し込み通路19を連通させる退避位置と押し込み通路19を遮断する圧送位置との間を往復動する射出プランジャ15とを具える。

請求項（抜粋）：

粒状の材料が貯溜されるホッパと、このホッパの下端部の開口に連通する材料供給通路がほぼ垂直に形成された第1の通路形成部材と、この第1の通路形成部材の下端部に連結されると共にほぼ水平方向に延在する材料圧送通路が形成された第2の通路形成部材と、この第2の通路形成部材の前記材料圧送通路および前記材料供給通路の下端部に連通するように、これら材料圧送通路および材料供給通路に対して傾斜状態で当該第2の通路形成部材および前記第1の通路形成部材に跨がって形成された押し込み通路と、この押し込み通路内に摺動自在に嵌合される押し込みロッドと、この押し込みロッドが前記押し込み通路に対して前記材料供給通路を連通させる退避位置と前記材料供給通路を遮断する押し込み位置との間を往復動するように当該押し込みロッドを駆動するロッド駆動手段と、前記材料圧送通路内に摺動自在に嵌合されるプランジャと、このプランジャが前記材料圧送通路に対して前記押し込み通路を連通させる退避位置と前記押し込み通路を遮断する圧送位置との間を往復動するように当該プランジャを駆動するプランジャ駆動手段とを具えたことを特徴とする材料供給装置。

IPC (3件)：

B29C 45/18 ,  B29C 45/53 ,  B29B 7/24

FI (3件)：

B29C 45/18 ,  B29C 45/53 ,  B29B 7/24

Fターム (24件)：

4F201AC01 ,  4F201AL02 ,  4F201AL09 ,  4F201AL10 ,  4F201AL12 ,  4F201AL16 ,  4F201BC01 ,  4F201BC02 ,  4F201BC12 ,  4F201BC19 ,  4F201BD04 ,  4F201BK01 ,  4F201BK71 ,  4F201BQ07 ,  4F201BQ17 ,  4F201BQ29 ,  4F201BQ34 ,  4F201BQ52 ,  4F206AL17 ,  4F206AM32 ,  4F206JA07 ,  4F206JF01 ,  4F206JF12 ,  4F206JF23