特許
J-GLOBAL ID：200903044841422328
硬化性組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 猛 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112631
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283409
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：
【要約】【構成】 (A) 特定のシアネートエステル化合物並びにその重合樹脂(プレポリマー)、必要なら(B) エポキシ樹脂から構成される硬化性樹脂、(C) 硬化触媒として金属塩、金属錯体、フェノール類、イミダゾール類又はそれらの2種以上の組合せからなり、必要に応じて、熱可塑樹脂を含む硬化性樹脂組成物。【効果】 耐熱性と低収縮性、優れた電気特性を同時に満足する硬化性樹脂組成物であり、半導体封止材又は注型材等の用途に好都合である。
請求項（抜粋）：
(A)一般式 (1) :【化1】(R1 〜R6 はそれぞれ独立して水素原子、メチル基、CF3 基、ハロゲン原子のいずれかを表わす。)で表されるシアネートエステル類、一般式 (2) :【化2】(R1 〜R3 はそれぞれ独立して水素原子、メチル基、ハロゲン原子を示し、nは1〜6の整数を表わす。)で表わされるポリシアネートエステル、4,4’-(1,3-フェニレンジイソプロピリデン)ジフェニルシアネート、それら上記シアネートエステル化合物から誘導されるシアネート基が50%以下重合したシアネートエステルからなる群から選択された少なくとも1種以上のシアネートエステル化合物類を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 73/06 NTM
, C07C261/02
, C08G 59/40 NJJ
, C08G 59/68 NKM
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 73/06 NTM
, C07C261/02
, C08G 59/40 NJJ
, C08G 59/68 NKM
, H01L 23/30 R
