特許

J-GLOBAL ID：200903044844818168

フリップチップ型半導体装置用封止材及びフリップチップ型半導体装置

発明者： 隅田 和昌 ,  熊谷 公孝 ,  若尾 幸 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-165578
公開番号（公開出願番号）：特開2001-055488
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂(b)無機質充填剤(c)エポキシ樹脂に対する溶解度が1%以下、融点が170°C以上、平均粒径が5μm以下、最大粒径が20μm以下である式(1)の硬化促進剤【化1】(R1,R2はH、CH3、C2H5、CH2OH又はC6H5、R3はCH3、C2H5、C6H5又はアリル基、R4は、H又は式(2)で示される基)(d)のアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサンを主成分とする液状エポキシ樹脂組成物からなるフリップチップ型半導体装置用封止材。【効果】 本発明のフリップチップ型半導体装置用封止材は、薄膜侵入特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いたフリップチップ型半導体装置は非常に信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(a)液状エポキシ樹脂(b)無機質充填剤(c)エポキシ樹脂に対する溶解度が1%以下でかつ融点が170°C以上であり、平均粒径が5μm以下、最大粒径が20μm以下である下記一般式(1)で表される硬化促進剤【化1】(R1,R2は-H、-CH3、-C2H5、-CH2OH又は-C6H5であり、R3は-CH3、-C2H5、-C6H5又はアリル基、R4は、-H又は式(2)で示される基である。)【化2】(d)下記一般式(3)で表されるアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサン【化3】(但し、R5は炭素数1〜6の一価炭化水素基、R6は炭素数1〜6の一価炭化水素基又は1個以上のNH基をもつ窒素原子含有一価有機基、R7は炭素数1〜10の二価炭化水素基又は1個以上のNH基をもつ窒素原子含有二価有機基を示すが、式(3)の化合物中には、1分子中に少なくとも一個のNH基を有する。Yは下記一般式(4)で表される基、aは10〜200の整数、bは1〜10の整数、cは0〜10の整数、dは0又は1を示す。)【化4】(但し、R8は炭素数1〜6の一価炭化水素基、eは0〜25の整数、fは5〜50の整数であり、e/f≦1、e+f=10〜50の関係を満足する。)を主成分とする液状エポキシ樹脂組成物からなるフリップチップ型半導体装置用封止材。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/56 ,  C08K 3/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/56 ,  C08K 3/00 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R