特許

J-GLOBAL ID：200903044846699751

真空バルブ

発明者： 奥富 功 ,  草野 貴史 ,  長部 清 ,  山本 敦史 ,  大島 巖 ,  本間 三孝
出願人/特許権者： 芝府エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-055241
公開番号（公開出願番号）：特開2001-243857
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】真空バルブの遮断電流特性の一層の向上に対して、安定した温度上昇特性も備えた真空バルブを提供する。【解決手段】真空バルブの接点部をCu-TiC合金、接合層をAg(Agの一部またはすべてをCuで置換)とMn(Mnの一部またはすべてをTi、Zr、Crの一つで置換)とからなるAg-Cu-Mn系接合層とする。

請求項（抜粋）：

真空容器内に対向して配置された接離可能な一対の電極と、耐弧成分として平均粒径が0.1〜9μmで25〜75vol%のTiCと、導電成分としてCuとを備えたCu-TiC合金よりなる接点部と、前記接点部と前記電極とを接続して一体化させる0.1〜5wt%のTi、Zr、Crのうち少なくとも1つと、残部がAg、Cuの少なくとも1つからなる接合層とを備えたことを特徴とする真空バルブ。

IPC (2件)：

H01H 33/66 ,  C22C 9/00

FI (2件)：

H01H 33/66 B ,  C22C 9/00

Fターム (8件)：

5G026BA01 ,  5G026BA07 ,  5G026BB02 ,  5G026BB13 ,  5G026BB14 ,  5G026BB18 ,  5G026BC04 ,  5G026BC07