特許

J-GLOBAL ID：200903044848381163

両面配線TABテープキャリアおよびその製造方法

発明者： 石川 浩史 ,  松尾 長可 ,  田中 浩樹 ,  佐伯 雅彦
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-047193
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252256
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 高密度の配線に適用できるような、寸法精度および位置精度の高いベントホールを有する両面配線TABテープキャリアの製造方法。【解決の手段】 両面の配線層5a,5bを接続するためのビアホール3の形成と同時に、レーザを用いて、ベントホール62となるブラインドホール61を形成する。

請求項（抜粋）：

ポリイミド等のフィルムと、その両面にそれぞれ貼り合わせた第一および第二の金属層と、前記フィルムおよび前記第一の金属層を貫通する、所定位置に形成したビアホールと、前記第一の金属層の外面および前記ビアホールの内面に設けた金属めっき層と、前記第一の金属層、その外面の前記金属めっき層、前記フィルム、および前記第二の金属層を、全て貫通するベントホールとを具え、前記第一の金属層とその外面の前記金属めっき層および前記第二の金属層は、それぞれ第一および第二の所定パターンを有する、両面配線TABテープキャリアにおいて、前記ベントホールは150マイクロメートル未満の直径を有することを特徴とする両面配線TABテープキャリア。

Fターム (3件)：

5F044MM04 ,  5F044MM23 ,  5F044MM48

引用特許：

出願人引用 (2件)

• TABテープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-130640   出願人：日立電線株式会社
• 特許第3143081号
  

審査官引用 (2件)

• TABテープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-130640   出願人：日立電線株式会社
• 特許第3143081号