特許

J-GLOBAL ID：200903044850263887

ウェハ真空吸着装置

発明者： 角田 正弘 ,  松坂 英俊
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立計測エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-123236
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326677
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】ウェハ真空吸着装置が不均等な真空吸着力による曲げモーメントや、異物付着によるウェハの変形を生じさせることなく、高精度(高平面度)でウェハを吸着保持する。【構成】ウェハ真空吸着装置は、セラミック等を母材とする基板4の同一面上に外界殿気密性を保ち、かつウェハ5と接触保持するウェハ外周リム1と穴周囲リム2と、ウェハ5を接触保持する円柱上の突起3で構成され、さらにウェハ5を真空吸着するための真空路6と配管をするための真空金具7で構成されている。

請求項（抜粋）：

ウェハを真空吸着するために、その気密性を維持するウェハ外形より小さく、幅の狭いリム(土手)と、ウェハの平面度を維持する円柱状の無数の突起を有するウェハ真空吸着装置において、リムと突起の高さが異なることを特徴とするウェハ真空吸着装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/30 311 C ,  H01L 21/30 311 J ,  H01L 21/30 311 L