特許

J-GLOBAL ID：200903044870261384

接着剤及び半導体装置

発明者： 竹田津 潤 ,  市村 信雄 ,  藤田 公英
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-332118
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181227
出願日： 1992年12月14日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる接着剤を提供する。【構成】 (1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物、(2)硬化剤および(3)水分吸着剤を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物、(2)硬化剤および(3)水分吸着剤を含有してなる接着剤。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN