特許
J-GLOBAL ID：200903044872210876
半導体装置のパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-287237
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140462
出願日： 1992年10月26日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】半導体装置におけるTAB型パッケージにおいて、ピン数の増加に対応出来るとともに配線経路が短く、かつ小型化を図る。【構成】半導体チップ7を載置するTABフィルム1に電極パッド8と接続し半導体チップの内側あるいは外側に伸びる配線2aを形成し、TABフィルム1の裏側より外部端子4に対応する配線部分が露呈するようにスルーホール3を形成し、このスルーホール3に外部端子4を差し込み、外部端子4とスルーホール3より露呈する配線部分を接続し、その先端部をTABフィルム1より突出させた構造である。TABフィルム1面内に複数の外部端子を設け、パッケージを大きくすること無くピン数の増加に対応している。
請求項（抜粋）：
半導体チップを載置する絶縁フィルムと、前記半導体チップの電極パッドのそれぞれと接続する部分をもち前記フィルム面内で互いに分離されて形成される複数の配線を有し、前記絶縁フィルムの配線形成面の反対面から複数の穴を開けてそれぞれの前記配線の一部を露呈し、これら穴に外部端子を差し込み前記配線の一部分と接続し、前記外部端子の先端部を前記絶縁フィルムより突出させることを特徴とする半導体装置のパッケージ。
引用特許：
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