特許

J-GLOBAL ID：200903044872799705

水素充填装置及び水素充填方法

発明者： 西沢 信好 ,  藤原 治 ,  小川 忠継 ,  渡辺 明
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267255
公開番号（公開出願番号）：特開平8-128597
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】 作業者の負担が少なく、正確に水素吸蔵合金ボンベに水素を満充填させることのできる水素充填装置及び水素充填方法を提供することを目的とする。【構成】 水素吸蔵量が満充填量に達するまでは、シーケンスコントローラ7により遮断弁4の開閉が制御されることによって、温度センサの6の測定値の上限値が所定の温度(20°C)に保たれつつ水素が供給される。この間、水素吸蔵合金31のPCT特性に基づいて満充填状態での上記温度(20°C)と対応づけられる圧力(4kg/cm2)よりも低い圧力に保たれ、水素の充填が続けられる。水素吸蔵量が満充填量に達すると、上記圧力(4kg/cm2)に到達するので、シーケンスコントローラ7によって充填が終了される。

請求項（抜粋）：

水素供給源から水素吸蔵合金タンクへの水素の供給を調節する弁と、水素吸蔵合金タンクの温度を測定する温度測定器と、水素吸蔵合金タンクの圧力を測定する圧力測定器と、前記温度測定器の測定値の上限値が第1の所定温度に保たれるよう前記弁の開閉を制御する第1の制御手段と、前記圧力測定器の測定値が、水素吸蔵合金のPCT特性に基づいて満充填状態での第1の温度と対応づけられる圧力に到達すると充填を終了するよう制御する第2の制御手段とを備えることを特徴とする水素充填装置。

IPC (3件)：

F17C 11/00 ,  C01B 3/00 ,  H01M 2/36 102

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-125898
  
• 水素充填方法,及び水素充填装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-212916   出願人：三洋電機株式会社
• 特開平2-198346