特許
J-GLOBAL ID:200903044876952281
電力変換装置及びそれを備えた電力システム並びに移動体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
作田 康夫
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2003004341
公開番号(公開出願番号):WO2003-085814
出願日: 2003年04月04日
公開日(公表日): 2003年10月16日
要約:
小型でかつ高精度な電流検出が行える電流検出器を備えた電力変換装置を提供するために、セラミック基板28を介してパワーモジュールベース27に載置されたパワー半導体素子7を有するパワーモジュール16と、パワー半導体素子7の動作を制御する制御部26とを備えたものにおいて、パワー半導体素子7と電気的に接続されかつセラミック基板28を介してパワーモジュールベース27上に載置された検出導体11に設けられると共に、制御部26と電気的に接続された磁気検出用半導体素子43を有する磁気検出部47を有する電流検出器40をパワーモジュール16に設け、検出導体11とパワーモジュールベース27との相対的距離を検出電流用電極42とパワーモジュールベース27との相対的距離よりも大きくした。
請求項(抜粋):
絶縁部材を介して導電性部材上に載置された電力制御用半導体素子、前記電力制御用半導体素子に入力される或いは前記電力制御用半導体素子から出力された電流を検出する電流検出器を有するパワーモジュール部と、前記電力制御用半導体素子の動作を制御する制御部とを有し、前記電流検出器は、前記電力制御用半導体素子と電気的に接続されると共に、絶縁部材を介して前記導電性部材上に載置され、かつ前記絶縁部材を介して前記導電性部材上に積層された部分よりも前記導電性部材に対する相対的距離が大きい部分を有する導体と、前記絶縁部材を介して前記導電性部材上に積層された前記導体部分よりも前記導電性部材に対する相対的距離が大きい前記導体部分に設けられる或いはその近傍に配置されると共に、前記制御部と電気的に接続された磁気検出用半導体素子を有する磁気検出部とを有するものであることを特徴とする電力変換装置。
IPC (6件):
H02M7/5387
, B60L11/18
, G01R15/20
, H01L25/07
, H01L25/18
, H02M7/48
FI (5件):
H02M7/5387 Z
, B60L11/18 A
, H02M7/48 Z
, H01L25/04 C
, G01R15/02 A
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