金属芯入り印刷配線用基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094348
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291715
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】放熱性、耐熱性に優れかつスルーホール形成が可能であり、大電流回路を基板内部に形成できる金属芯入り印刷配線用基板を提供すること。【構成】基板表面及び/または裏面に外層回路形成用の導体を有し、基板内部に放熱用の金属芯を有する金属芯入り印刷配線用基板において、該金属芯が内層回路となるパターンを有する1枚以上の金属板からなり、絶縁層が熱硬化性樹脂を用いた成形材料の硬化物であること。

請求項（抜粋）：

基板表面及び/または裏面に外層回路形成用の導体を有し、基板内部に放熱用の金属芯を有する金属芯入り印刷配線用基板において、該金属芯が内層回路となるパターンを有する1枚以上の金属板からなり、絶縁層が熱硬化性樹脂を用いた成形材料の硬化物であることを特徴とする金属芯入り印刷配線用基板。

IPC (6件)：

H05K 1/05 , B29C 33/12 , B29C 45/14 , H05K 3/46 , B29K105:22 , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭53-050469
特開昭64-065895
特開平1-228191

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