特許

J-GLOBAL ID：200903044885844130

力率改善整流回路

発明者： 藤江 利章 ,  佐藤 文法
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立コンピュータエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-209567
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056738
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】パワーチョークコイルのインダクタンスの作用により電源投入時はね上がり電圧として整流平滑後の回路に表れる。【解決手段】交流リアクトルにより高調波規制対策を行う装置の過電圧を保護する回路において、整流平滑コンデンサに並列に過電圧保護回路を設けて電圧を抑制する。

請求項（抜粋）：

交流リアクトルが挿入された交流入力電圧を整流平滑化して出力する力率改善整流回路において、前記整流平滑コンデンサに対して並列に、過大な整流平滑電圧を抑制するための過電圧保護回路を備えていることを特徴とする力率改善整流回路。

IPC (3件)：

H02J 3/18 ,  H02M 7/06 ,  H02H 9/04

FI (4件)：

H02J 3/18 A ,  H02M 7/06 H ,  H02H 9/04 C ,  H02H 9/04 A