特許
J-GLOBAL ID：200903044888506643
ボールグリッドアレイ型半導体パッケージの構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-191666
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022538
出願日： 1993年07月06日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 ボールグリッドアレイ型半導体パッケージとマザーボードとの導通性の向上、コスト低減【構成】 プリント樹脂基板31の下面側に形成する複数の半田バンプ11の半田ボール供給量は同一で、半田付け可能な表面のレジスト膜開口径d1,d2,d3を、プリント樹脂基板31の中央部から外周部に向かって漸次小さくなる如く形成することにより、前記半田バンプ11の高さh1,h2,h3が、プリント樹脂基板31の中央部から外周部に向かって漸次高くなり、半田バンプ11の先端が揃い、マザーボード41と均等に接触し、半導体パッケージを構成する収縮率の異なる樹脂に起因する変形による導通不良が皆無となる。
請求項（抜粋）：
下面側にマザーボード接続用の複数の半田バンプを有するプリント樹脂基板の上面側にICチップをワイヤーボンディング実装し、該ICチップをトランスファーモールドにより樹脂封止するボールグリッドアレイ型半導体パッケージの構造において、前記複数の半田バンプの高さを、プリント樹脂基板の中央部から外周部に向かって漸次変化させることを特徴とするボールグリッドアレイ型半導体パッケージの構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 C
