特許

J-GLOBAL ID：200903044888635117

半導体装置

発明者： 多田 信彦 ,  三柳 直毅 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行 ,  長野 義也
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-038342
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252334
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】モールドによる封止後やプリント配線基板上への実装後でも半導体装置の回路変更を容易に行うことができ、半導体装置が多種類で特殊仕様であっても低コストでかつ高品質を損なうことなく製造することができるようにする。【構成】半導体チップ2をダイパッド3に接合すると共に、インナーリード4aの先端部分を半導体チップ2の端子に接続する。また、モールド部1aの内部においてインナーリード4aを折り曲げてモールド部1aの表面に露出させ接続部4dを形成する。そして接続部4dと積層配線基板20下面の端子22とをハンダバンプ23で接続する。積層配線基板20の内部にはユーザ側の用途や要請に沿って構成された積層構造をなす回路が設けられており、その上面の端子21は回路変更のための接続端子や回路検査ための検査端子として使用される。

請求項（抜粋）：

半導体チップの端子をリードフレームのインナーリードに電気的に接続し、これら半導体チップ及びリードフレームのインナーリードを樹脂モールドにて一体に封止したモールド部を有する半導体装置において、前記モールド部の側面及び下面の少なくとも一方に前記インナーリードへ連なる第1の接続部を形成すると共に、そのインナーリードを折り曲げて前記モールド部の上面に露出する第2の接続部を形成し、前記モールド部の上面に少なくとも上面及び下面に端子を有する積層配線基板を載置し、該積層配線基板の下面の端子を前記第2の接続部に電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/28 ,  H01L 21/82