熱電素子の製造方法及び熱電素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：丸山敏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062426
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260731
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】熱電モジュール23の製造工程の簡素化を図るために、熱電材料の両面に電極板を同時に接合して、熱電材料と電極とを一体化させる。【解決手段】金型12の中に、電極板14、熱電材料粉末16、電極板14を順に積層した後、積層方向に加圧焼結して、電極板と熱電材料を一体接合する。電極板、熱電材料粉末、電極板を順に積層する工程を複数回行ない、或は電極板、熱電材料粉末、電極板を順に積層した後、さらに熱電材料粉末と電極板を積層する工程を少なくとも1回行なうことにより、熱電材料粉末の層を複数形成したものを積層方向に加圧焼結することもできる。

請求項（抜粋）：

対向する電極板の間に熱電材料を接合してなる熱電素子の製造方法であって、電極板、熱電材料粉末、電極板を順に積層した後、積層方向に加圧焼結して、電極板と熱電材料を一体接合することを特徴とする熱電素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 35/32 , H01L 35/08 , H01L 35/16

FI (3件)：

H01L 35/32 A , H01L 35/08 , H01L 35/16

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