特許
J-GLOBAL ID：200903044894667853

高密度焼結合金材料およびその製造方法

発明者：
高山 武盛

高山 武盛 について

, 
大西 哲雄

大西 哲雄 について


出願人/特許権者：
株式会社小松製作所

株式会社小松製作所 について


代理人 (1件)： 井上 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-025378
公開番号（公開出願番号）：特開平10-219410
出願日： 1997年02月07日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課題】 Cuを用いずに、高炭素Fe合金を用いずに、良好な機械的性質を有する高密度焼結合金材料を低コストで提供し、さらに良好な疲労強度および摺動特性等を発現させ、かつ接合性を確保により接合部材に適用することができるようにする。【解決手段】 シリコン含有量が2.0〜6.0wt%,炭素含有量が0〜0.5wt%,残部が実質的に鉄からなる合金組成で、1000°C以上の真空,還元性もしくは中性雰囲気中で焼結するときの組織がα相および/またはα+γ相の二相領域になり、焼結後の相対密度が90%以上であり、かつα相および/またはα+γ相の二相領域から冷却するものとする。
請求項（抜粋）：
シリコン含有量が2.0〜6.0wt%,炭素含有量が0〜0.5wt%,残部が実質的に鉄からなる合金組成で、1000°C以上の真空,還元性もしくは中性雰囲気中で焼結するときの組織がα相および/またはα+γ相の二相領域になり、焼結後の相対密度が90%以上であり、かつα相および/またはα+γ相の二相領域から冷却してなることを特徴とする高密度焼結合金材料。
IPC (4件)：
C22C 38/00 304 ,  B22F 7/06 ,  C22C 33/02 ,  C22C 38/02
FI (4件)：
C22C 38/00 304 ,  B22F 7/06 C ,  C22C 33/02 A ,  C22C 38/02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (11件)
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