特許
J-GLOBAL ID：200903044896248300
光モジュールパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276540
公開番号（公開出願番号）：特開平7-128550
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【構成】 ケース1、ケース蓋2、放熱板4、セラミック導入端子3とウィンドーとを主構成部品とする光モジュールパッケージの、Pb、Sn、InまたはBiを主成分とする半田材で半田接合する部分に厚さ0.7μm以下のAuめっき層が形成されている光モジュールパッケージ。【効果】 半田接合の信頼性が高い光モジュールパッケージが得られる
請求項（抜粋）：
放熱板、ケース、ケース蓋、セラミック導入端子とウィンドーとを主要構成部材とし、発光素子が内部に装着される気密性の光モジュールパッケージであって、Pb、Sn、In、Biの群の内少なくとも1種以上を主成分とする半田材を用いて半田接合される前記主要構成部材上の接合部分に厚さ0.7μm以下のAuめっき層が形成されていることを特徴とする光モジュールパッケージ。
IPC (2件)：
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