特許
J-GLOBAL ID：200903044901745857
熱処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-198012
公開番号（公開出願番号）：特開2008-028084
出願日： 2006年07月20日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】フラッシュランプからの閃光照射時の基板の面内温度分布を均一にしつつ割れを防止することができる熱処理装置を提供する。【解決手段】フラッシュランプ69から閃光照射を行うときに半導体ウェハーWを保持して予備加熱する保持部7は、ホットプレート71の上に平板形状の石英のサセプタ72を載置して構成される。サセプタ72の上面には3本の支持ピン725が設けられている。3本の支持ピン725は半導体ウェハーWの半径の中心よりもウェハー端縁部側にて半導体ウェハーWを支持しており、ウェハー中心部近傍領域は全く拘束されていないため、閃光照射時に半導体ウェハーWが割れるのを防止することができる。また、支持ピン725によって平板形状のサセプタ72の上方に所定の間隔を隔てて半導体ウェハーWを支持して予備加熱を行うと、半導体ウェハーWの面内温度分布を均一にすることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に対して閃光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板に閃光を照射するフラッシュランプと、
基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内にて基板を保持して加熱するホットプレートと、
基板を前記ホットプレートの上方に近接させて点接触にて支持する複数の支持ピンと、
を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/26 Q
, H01L21/68 N
5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031HA01
, 5F031HA08
, 5F031HA33
, 5F031HA37
, 5F031MA30
, 5F031PA11
