特許

J-GLOBAL ID：200903044905175400

冷却モジュール

発明者： 竹尾 升吾
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-082164
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280499
出願日： 2001年03月22日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】 パソコン等のCPUは熱破壊防止のために冷却する必要があり、放熱フインをもつヒートシンクを接合して放熱させているが、CPU等の発熱部品に高さのバラツキがある場合、ヒートシンクを発熱部品に強く圧接させることができない場合があり、発熱部品とヒートシンクの熱結合が悪くなって有効な放熱ができない。【解決手段】 CPU等の発熱部品18を当接させる独立したヒートシンク10を冷却モジュール筐体9内に浮動自在に配置しておき、ヒートシンク10が発熱部品18に圧接するようにコイルばね14等の弾性部材で付勢し、かつ、発熱部品18の高さバラツキに追従させる手段を設けた構成の冷却モジュールとし、ヒートシンク10を確実に発熱部品18に熱結合し、発熱部品18の温度を大きく下げてその熱破壊を防止する。

請求項（抜粋）：

放熱フィンを有し、かつ、外側にCPU等の発熱部品を当接させるサーマルインターフェース部をもつ独立したヒートシンクを、そのサーマルインターフェース部が表出するように筐体内に浮動自在に配置し、前記ヒートシンクを、そのサーマルインターフェース部が発熱部品に圧接するように付勢し、かつ、発熱部品の高さバラツキに追従させる手段を設けたことを特徴とする冷却モジュール。

IPC (5件)：

H01L 23/36 ,  F25D 1/00 ,  H01L 23/40 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

F25D 1/00 B ,  H01L 23/40 Z ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

Fターム (16件)：

3L044AA02 ,  3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DA01 ,  3L044EA04 ,  3L044KA04 ,  5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BC09