特許
J-GLOBAL ID：200903044906611557
パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001279
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212159
出願日： 1994年01月11日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【構成】 噴射加工により、ガラスからなるパッケージ部材11にスルーホールおよびキャビティーを形成した後に、パッケージ部材の表面に物理強化もしくは化学強化のガラス強化処理を行う。【効果】 微小クラックによる不良発生を抑え、リークの発生がなく、パッケージ自身の耐久性を大幅に向上させることができる。
請求項（抜粋）：
ガラスからなる基板に、キャビティーを形成する工程と、ガラス強化処理を行う工程と、接合層と引き出し電極とを形成しパッケージ部材を形成する工程と、接合層によりパッケージ部材と蓋基板を接合して気密封止を行う工程とを有することを特徴とするパッケージの製造方法。
IPC (2件)：
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