特許

J-GLOBAL ID：200903044910833050

難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板

発明者： 伊藤 幹雄 ,  廣瀬 浩
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307965
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129090
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ優れた信頼性を兼ね備えた難燃性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および、1分子内に少なくとも1個のP-H結合を有するリン化合物に、1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物を反応させて得られる有機リン化合物(C)とからなる樹脂組成物であって、且つ樹脂組成物中のリン含量が0.3重量%以上5重量%以下とする。

請求項（抜粋）：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および、1分子内に少なくとも1個のP-H結合を有するリン化合物に、1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物を反応させて得られる有機リン化合物(C)とからなる樹脂組成物であって、且つ樹脂組成物中のリン含量が0.3重量%以上5重量%以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/30 R

Fターム (29件)：

4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AB12 ,  4J036AB17 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-165618
  
• エポキシ化合物と環式ホスファイトとの付加生成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-510357   出願人：アクゾノーベルナムローゼフェンノートシャップ
• リン含有エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-248256   出願人：東都化成株式会社