特許
J-GLOBAL ID：200903044912329960
ボンデイングワイヤ検査装置及び方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-341831
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160230
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】ボールと画像取込み用の光学的手段の間にワイヤ等の異物があってもボール形状を損ねることなく画像を取り込めることができ、また半導体チップ表面のパターン形状、明るさに影響されずにボール形状が検査できるようにする。【構成】半導体チップ1のパッドとリードフレーム3のリード4とにボンデイングされたワイヤ5を検査するボンデイングワイヤ検査装置において、多数のLEDがリング状に配設され、検査対象物である試料6に傾斜角度を持って照射するリング状照明手段60と、このリング状照明手段60の照明による反射光を受光してボール形状の像を結像させる高倍率用結像レンズ群42と、この高倍率用結像レンズ群42で結像された像を撮像する高倍用カメラ44とを備えている。
請求項（抜粋）：
半導体チップのパッドとリードフレームのリードとにボンデイングされたワイヤを検査するボンデイングワイヤ検査装置において、多数のLEDがリング状に配設され、検査対象物に傾斜角度を持って照射するリング状照明手段と、このリング状照明手段の照明による反射光を受光してボール形状の像を結像させる光学的手段と、この光学的手段で結像された像を撮像するカメラとを備えたことを特徴とするボンデイングワイヤ検査装置。
IPC (2件)：
H01L 21/66
, H01L 21/60 321
