特許

J-GLOBAL ID：200903044913362430

注型用樹脂組成物

発明者： 今井 隆浩 ,  清水 敏夫 ,  平井 久之 ,  小嶋 晋
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝アイテック株式会社 ,  芝府エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-045152
公開番号（公開出願番号）：特開2003-238771
出願日： 2002年02月21日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：

【要約】【課題】耐SF6分解ガス性に優れ、且つ機械的強度が高く、しかも誘電率が低い注型樹脂組成物を得ることにある。【解決手段】1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、エポキシ樹脂用硬化剤と、樹脂の絶縁性を保持するシリカ充填剤と、耐六弗化硫黄分解ガス性及びガスバリア性を有する層状粘土化合物とを成分として構成する。

請求項（抜粋）：

1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、エポキシ樹脂用硬化剤と、樹脂の絶縁性を保持するシリカ充填剤と、耐六弗化硫黄分解ガス性及びガスバリア性を有する層状粘土化合物とを成分として構成したことを特徴とする注型用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/00 ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/00 ,  H01B 3/40

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/00 ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/00 ,  H01B 3/40 N

Fターム (54件)：

4F071AA42 ,  4F071AB26 ,  4F071AC09 ,  4F071AE02 ,  4F071AE17 ,  4F071AE18 ,  4F071AF02 ,  4F071AF39 ,  4F071AF40 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB01 ,  4F071BC07 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002DD037 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ058 ,  4J002EF126 ,  4J002FB088 ,  4J002FB107 ,  4J002FB127 ,  4J002FB147 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA02 ,  4J036AB07 ,  4J036AB15 ,  4J036AB17 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC40 ,  4J036FA05 ,  4J036FB13 ,  4J036JA15 ,  5G305AA13 ,  5G305AB10 ,  5G305AB15 ,  5G305AB27 ,  5G305BA15 ,  5G305CA15 ,  5G305CC02 ,  5G305CC12 ,  5G305CC13 ,  5G305CD01