特許

J-GLOBAL ID：200903044917922236

高粘度物質供給装置

発明者： 山崎 雄司 ,  川上 勝巳 ,  谷上 昌伸 ,  中村 真司 ,  石橋 広行 ,  上村 賢次
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338091
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163508
出願日： 1997年11月21日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上に電子部品をSMTする工程と、半導体ベアチップをCOBする工程との両方を、煩雑な作業を行なうことなく容易に実施できるようにすると共に、電子部品取り付けのための塗布点に半田ペーストを安定かつ速やかに供給できるようにすること。【解決手段】 予め基板上に先付け部品を搭載した後、後付け部品取り付けのための塗布点に高粘度物質を供給する装置において、 前記基板上の高粘度物質の塗布点に対応する位置に貫通穴が、当該基板上の先付け部品搭載位置に部品回避用穴が各々形成されたプレートと、 当該プレートを前記基板上にマスクした状態で、前記貫通穴から前記塗布点へと高粘度物質が供給される際、高粘度物質の流動を安定に促進させる手段と、 を具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

予め基板上に先付け部品を搭載した後、後付け部品取り付けのための塗布点に高粘度物質を供給する装置において、前記基板上の高粘度物質の塗布点に対応する位置に貫通穴が、当該基板上の先付け部品搭載位置に部品回避用穴が各々形成されたプレートと、当該プレートを前記基板上にマスクした状態で、前記貫通穴から前記塗布点へと高粘度物質が供給される際、高粘度物質の流動を安定に促進させる手段と、を具備することを特徴とする高粘度物質供給装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 ,  B05C 5/00

FI (2件)：

H05K 3/34 505 E ,  B05C 5/00 Z