特許
J-GLOBAL ID：200903044920112709

半導体ウエハの包装方法および包装体

発明者：
梅津 一之

梅津 一之 について

, 
渡辺 達也

渡辺 達也 について

, 
鳥羽 隆一

鳥羽 隆一 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 和田 憲治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-378015
公開番号（公開出願番号）：特開2003-175906
出願日： 2001年12月12日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体ウエハの保管,輸送中でのウエハ表面の酸化の進行を防止する簡易且つ取り扱い易い包装法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハを収容したウエハ容器と脱酸素・脱水剤をガスバリア性の袋に入れて該袋の開口を密封し,ウエハ容器内および袋内の酸素および水分が該脱酸素・脱水剤に吸収されるに十分な時間この密封状態を保持したあと,該袋内にウエハ容器が存在する帯域と脱酸素・脱水剤が存在する帯域とに該密封状態を保持したまま封鎖仕切りで隔離し,該封鎖仕切りをそのまま袋に残した状態で脱酸素・脱水剤が存在する帯域を開口または切断して脱酸素・脱水剤を袋から除去する半導体ウエハの包装方法。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを収容したウエハ容器と脱酸素・脱水剤をガスバリア性の袋に入れて該袋の開口を密封し,ウエハ容器内および袋内の酸素および水分が該脱酸素・脱水剤に吸収されるに十分な時間この密封状態を保持したあと,該袋内にウエハ容器が存在する帯域と脱酸素・脱水剤が存在する帯域とに該密封状態を保持したまま封鎖仕切りで隔離する半導体ウエハの包装方法。
IPC (4件)：
B65B 31/02 ,  B65D 77/08 ,  B65D 77/24 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
B65B 31/02 A ,  B65D 77/08 A ,  B65D 77/24 ,  H01L 21/68 T
Fターム (34件)：
3E053AA06 ,  3E053BA10 ,  3E053DA10 ,  3E053FA01 ,  3E053JA03 ,  3E053JA10 ,  3E067AB41 ,  3E067AB99 ,  3E067BA01B ,  3E067BA12C ,  3E067BA31C ,  3E067BB12C ,  3E067BB14C ,  3E067BB16B ,  3E067BB25C ,  3E067CA04 ,  3E067CA24 ,  3E067EA08 ,  3E067EB01 ,  3E067EB22 ,  3E067EC14 ,  3E067EE25 ,  3E067FC01 ,  3E067GB12 ,  3E067GB13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA05 ,  5F031DA11 ,  5F031DA19 ,  5F031EA01 ,  5F031EA02 ,  5F031EA14 ,  5F031NA01 ,  5F031PA23
引用特許：
審査官引用 (2件)

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