特許
J-GLOBAL ID:200903044921469783

半導電性高分子部材、転写装置及び現像装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-058911
公開番号(公開出願番号):特開平8-095372
出願日: 1995年03月17日
公開日(公表日): 1996年04月12日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 電子写真プロセス等に使用される半導電性部材は高品位画像を得るために低硬度である必要がある。ところがフォーム体とする方法や補強材を減量したり、補強材の種類を変更するだけでは部材の破断強力が低下し、この種の部材は通常500g以上の荷重をかけた状態で回転させて使用されるため、破断強力が2.2kgf/cm2 を下回ると長期間の使用中に部材が破損することがあり、特に2kgf/cm2 以下で部材の破損頻度が増大するという問題点があった。【構成】 ポリウレタンフォームの製造方法を特殊な方法とし、これに導電剤を添加して導電性を付与することにより、破断強力が2kgf/cm2 以上であり、アスカーC硬度が50°以下であり、かつ電気抵抗が1×104 〜1×1012Ωcmである半導電性高分子部材が得られた。
請求項(抜粋):
破断強度が2kgf/cm2 以上であり、アスカ-C硬度が50°以下であり、かつ電気抵抗が1×104 〜1×1012Ωcmであるポリウレタンフォームを構成材料として含むことを特徴とする半導電性高分子部材。
IPC (6件):
G03G 15/08 501 ,  C08G 18/08 NGM ,  C08J 9/30 CFF ,  C08L 75/00 NFX ,  G03G 15/00 550 ,  G03G 15/16 103
引用特許:
審査官引用 (3件)

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