特許
J-GLOBAL ID：200903044925952284
プリント配線板上へのはんだ層形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112118
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283855
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板上に幅が狭くて厚みが大きいはんだ層を精度良くかつ容易に形成できるようにする。【構成】 基板1の表面に導体パターン2が形成されたプリント配線板の、導体パターンの非形成部分に、導体パターンの厚みと同等の厚みの第1のレジスト層4を形成し、次に、導体パターン及び第1のレジスト層の平面上に、開孔部6を有する第2のレジスト層5を形成した後、その第2のレジスト層の開孔部にはんだを充填して、導体パターン面にはんだ層10を形成する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表面の、導体パターンが被着形成されている部分以外の部分に、導体パターンの厚みと同等の厚みの第1のレジスト層を形成する工程と、前記導体パターン及び第1のレジスト層の表面に、導体パターンの表面の所望部位を露出させる開孔部を有する第2のレジスト層を形成する工程と、前記第2のレジスト層の前記開孔部にはんだを充填する工程とからなる、プリント配線板上へのはんだ層形成方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 23/12
