特許
J-GLOBAL ID：200903044928540980
ファン一体型発熱素子冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-107956
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247712
出願日： 1993年07月08日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 冷却効率を改善し、しかも、高密度実装を可能とする形状や構造を有する高発熱素子や高発熱ユニットを冷却するためのファンを備えたヒートシンク、すなわち、薄型のファン一体型発熱素子冷却装置を提供する。【解決手段】 発熱素子の上面に配設され、かつ、ベース面2-3上に少なくともファン装着部分を除いて配設された複数の放熱フィン2-1を有するヒートシンク2と、ヒートシンク2のファン装着部分に対向する位置に吸排気口を有し、かつ、ヒートシンク2の上面を覆うように装着されたカバー5と、カバー5の吸排気口の下部に位置するヒートシンク2のファン装着部分内に埋め込まれるように装着された冷却用ファンユニット3とを備えたファン一体型発熱素子冷却装置において、ファンユニット3の駆動用回路部品がカバー5の内面およびヒートシンク2の内面の少なくとも一方に取り付けられている。
請求項（抜粋）：
発熱素子の上面に配設され、かつ、ベース面上に少なくともファン装着部分を除いて配設された複数の放熱フィンを有するヒートシンクと、該ヒートシンクのファン装着部分に対向する位置に吸排気口を有し、かつ、該ヒートシンクの上面を覆うように装着されたカバーと、該カバーの吸排気口の下部に位置する該ヒートシンクのファン装着部分内に埋め込まれるように装着された冷却用ファンユニットとを備えたファン一体型発熱素子冷却装置において、上記ファンユニットの駆動用回路部品が上記カバーの内面および上記ヒートシンクの内面の少なくとも一方に取り付けられている装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H05K 7/20 H
