特許
J-GLOBAL ID：200903044933948296
電気素子のリ-ド線接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-246262
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082179
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 リ-ド線接続片部の上端部に電気素子のリード線を接続する半田が外部電極部接続片部に付着することがない。リ-ド線接続片部の上端部に形成したリード線接続部が変形することがない。端子片をモールドした樹脂と端子片との接続強度が高まる。外部電極接続片部からリ-ド線接続片部を折曲げるときの加工性が向上する。【構成】 端子片2は外部電極接続片部3とこの外部電極接続片部3の一端部より垂直状に折曲げて立ち上げたリード線接続片部4とからなる。端子片2のリード線接続片部4の上端部に素子のリード線12を形成する。端子片2の外部電極接続片部3とリード線接続片部4との折曲げ部8に孔9を形成する。
請求項（抜粋）：
外部電極接続片部とこの外部電極接続片部の一端部より垂直状に折曲げて立ち上げたリード線接続片部とからなる端子片を備え、この端子片のリード線接続片部の上端部に素子のリード線がこのリード線接続片面と直交する方向に接続されるリード線接続部とを形成した電気素子のリ-ド線接続装置において、前記端子片の外部電極接続片部とリード線接続片部との折曲げ部に孔を形成したことを特徴とする電気素子のリ-ド線接続装置。
IPC (3件)：
H01R 4/02
, H01F 15/10
, H01F 41/10
