特許
J-GLOBAL ID：200903044935730980
熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村瀬 一美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011709
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216444
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 金属並の高い熱伝導率を達成すると共に熱伝達部材や素子などには大きな加圧力を加えずに密着可能とする。【解決手段】 熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッド1において、多孔性のマトリックス2中に熱伝導率の大きい材料から成るファイバー3を充填する。
請求項（抜粋）：
熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッドにおいて、多孔性のマトリックス中に熱伝導率の大きい材料から成るファイバーを充填したことを特徴とする熱応力緩和パッド。
IPC (5件)：
H01L 35/28
, F25B 21/02
, H01L 35/06
, H01L 35/30
, H01L 35/34
H01L 35/28 Z
, F25B 21/02 A
, H01L 35/06
, H01L 35/30
, H01L 35/34
