特許

J-GLOBAL ID：200903044938097197

半導体装置

発明者： 井藤 美幸 ,  石原 範和
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142467
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014874
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】ボンディング法及びバンプ法の何れの実装にも対応でき、かつ高密度化が達成できる半導体装置を提供することを目的とする。【構成】内部回路の一部と電気的に接続され、半導体基板に設けられた穴に設けられた導体層2が半導体基板1の表面と裏面に設けられた絶縁膜3から露出し接続用のパッドを構成している。

請求項（抜粋）：

内部回路の一部と電気的に接続された導体層を有する半導体装置において、半導体基板に穴を設け該穴に設けられ内部回路の一部と電気的に接続された導体層が半導体基板の表面、裏面の両面に露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/321 ,  H01L 21/768 ,  H01L 29/41

FI (3件)：

H01L 21/90 B ,  H01L 21/92 C ,  H01L 29/44 C