特許

J-GLOBAL ID：200903044939175345

基板加熱装置

発明者： 辻 雅夫 ,  茂森 和士
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 本田 ▲龍▼雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187981
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021733
出願日： 1998年07月03日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 基板に対して所望の加熱処理を行うことができ、しかも製品品質の安定化を図り、歩留りの低下を抑制することができる基板加熱装置を提供する。【解決手段】 基板Sを支持して加熱する加熱プレート1と、該加熱プレート1の上面を覆うように配置された天板部31を有し、前記加熱プレート1とともに熱処理室2を形成するベークカバー30とを備えた基板加熱装置である。前記ベークカバー30の少なくとも前記天板部31は高熱伝導率を有する高熱伝導層33が熱処理室2内に面して設けられている。該高熱伝導層33の外側に前記高熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する保温層35が積層形成されている。

請求項（抜粋）：

基板を支持して加熱する加熱プレートと、該加熱プレートの上面を覆うように配置された天板部を有し、前記加熱プレートとともに熱処理室を形成するベークカバーとを備えた基板加熱装置であって、前記ベークカバーの少なくとも前記天板部は高熱伝導率を有する高熱伝導層が熱処理室内に面して設けられ、該高熱伝導層の外側に前記高熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する保温層が積層形成された基板加熱装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/30 501

Fターム (8件)：

2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096DA01 ,  2H096GB00 ,  2H096GB03 ,  2H096HA01 ,  5F046KA04