特許
J-GLOBAL ID：200903044942584167
熱電素子及び熱電素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157168
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349352
出願日： 1999年06月03日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 熱電素子の性能を劣化させることなく、熱電素子と基板との強固な接合状態を得ることができる熱電素子及び熱電素子の製造方法を提供する。【解決手段】 電極4が形成された1対の基板の間に電極4に接触して挟持される熱電素子1において、電極4に接合される熱電素子1の端面1dの外縁に形成された面取部と、端面1d及び面取部上に形成されたバリア層2とを有する。
請求項（抜粋）：
電極が形成された1対の基板の間に前記電極に接触して挟持される熱電素子において、前記電極に接合される前記熱電素子の端面の外縁に形成された面取部と、前記端面及び前記面取部上に形成されたバリア層とを有することを特徴とする熱電素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/08
